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        第三代
        半導體測試家族
        Third generation semiconductor testing family
         
        
        
        分類
        
    
         
         
     
    
            
    
      
     
    
    
         
            
            
        
                  
                 
        
           
                
                   

        
    
        
             
                   
                        
        
                            
        
                                
        
                                    
        
                                    
                                                        
                                                    
                    
                                 
                
                
                
                
                                        
                                                   
                                    
        
                                    
        
                                    
        
                                    
        
                                
        
                            
        
                            
        
                                                        
                            
                            
                            
         
                        
        
             
        
             
        
                    
        
                             
        KGD handler
        
                             
        全自動測試，支持SiC晶圓、Waffle Pack、Tape&Reel上料與下料。
多工位并行測試，不同工位支持不同溫度與測試項目。
靜態(tài)、動態(tài)、雪崩功能測試，且測試順序可調。
高溫預熱與芯片表面防氧化保護。
高溫測試，溫度范圍：室溫~200°C。
加電針卡為密封設計，支持充氮氣保護防高壓打火與氮氣壓力監(jiān)測。
        
                             
         


        

        

        
	
		
        
			
				
        
					 
				
        
				
        
					懸浮電源
				
        
			        		
			
				
        
					 
				
        
				
        
					多Site并行 
				
        
			        		
			
				
        
					 
				
        
				
        
					多通道高精度
				
        
			        		
			
				
        
					 
				
        
				
        
					支持多種擴展
				
        
			        		
		
        
	        

        
                             
        
                             
        
                                                          
        
                    
        
             
        
    
          
    
        
    

        
	
		
        
			
				型號 
			
			
				KGD handler
			
		
        
		
        
			
				產品介紹 
			
			
				全自動測試，支持SiC晶圓、Waffle Pack、Tape&Reel上料與下料。 
        
			        		
		
        
		
        
			
				功能 
			
			
				? 多工位并行測試，不同工位支持不同溫度與測試項目。
        
         ? 靜態(tài)、動態(tài)、雪崩功能測試，且測試順序可調。
        
         ? 高溫預熱與芯片表面防氧化保護。
        
         ? 高溫測試，溫度范圍：室溫~200°C。
        
         ? 加電針卡為密封設計，支持充氮氣保護防高壓打火與氮氣壓力監(jiān)測。