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佛山市聯(lián)動科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域?qū)Ｓ迷O備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。半導體自動化測試系統(tǒng)主要用于半導體分立器件（含功率器件）的測試、模擬類及數(shù)模混合信號類集成電路的測試；激光打標設備主要用于半導體芯片及器件的打標。
公司將行業(yè)前沿的技術與創(chuàng)新思維相結合，持續(xù)追求半導體專用設備相關產(chǎn)品及技術的革新。公司現(xiàn)有研發(fā)人員一百多人，約占公司員工總數(shù)30%。同時，公司在半導體分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)、激光打標設備及機電一體化設備等產(chǎn)品技術領域均有成熟的研發(fā)經(jīng)驗。此外，公司承擔國家科技部創(chuàng)新基金項目，通過了國家高新技術企業(yè)及廣東省軟件企業(yè)認定，被廣東省科學技術廳認定為廣東省半導體集成電路封裝測試設備工程技術研究中心等。目前擁有授權專利45項，軟件著作權76項。
目前，公司是國內(nèi)領先的半導體分立器件測試系統(tǒng)供應商，近年來，公司研制成功的集成電路自動化測試系統(tǒng)在安森美集團、安靠集團、長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)外知名半導體企業(yè)得到了認可和應用，公司是少數(shù)進入國際封測市場供應鏈體系的中國半導體設備廠商之一。
"聯(lián)芯聚力，動測未來"，2022年9月22日佛山市聯(lián)動科技股份有限公司股票在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板成功上市，股票簡稱：聯(lián)動科技，股票代碼：301369，募集資金總額為11.2億元，用于加大半導體封測設備的研發(fā)和產(chǎn)能建設，聚焦更高功率器件、第三代半導體的測試能力，以及集成電路測試技術的開發(fā)，為客戶提供更高性價比的測試解決方案。
"創(chuàng)新動力，基于卓越"，聯(lián)動科技將努力踐行"以客戶為中心 以人為本 高效協(xié)同 開放進取"的核心價值觀，為成為國際一流、值得信賴、技術領先的半導體封測設備制造商而不斷勇往前行，回饋股東、回饋客戶，回饋社會，實現(xiàn)跨越式發(fā)展！
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